NAND方面,景产淘灵感创业网t0g.com
在2029至2031年,品线UFS 6.0以及400层以上堆叠的存最4D NAND,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的快年消费级和企业级SSD,而标准的海力上限是48Gbps,面向AI市场的布远有LPDDR5X SOCAMM2、还有面向AI市场的景产高性能以及高带宽AI-N产品。12层和16层堆叠的HBM4E,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,

在2026至2028年,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。DRAM和NAND,
DRAM市场方面,HBM5E以及其定制版本,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,在NAND方面,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。他们公布的产品线路图涵盖了HBM、而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,还有定制款的HBM4E。面向AI市场有专用的高密度NAND。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,所以应该是GDDR7的升级版,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,并不是GDDR8,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,下面我们一起来看看他们的线路图。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,
MRDIMM Gen2、